[发明专利]基于介质集成波导的宽带背腔缝隙天线

摘要

基于介质集成波导的宽带背腔缝隙天线，涉及背腔缝隙天线领域，为了解决现有金属背腔缝隙天线的剖面太高，难以小型化，难以集成，增加了加工难度的问题。介质层的上下表面分别紧贴上层金属层和中层金属层，多个金属化通孔的一端均穿过中层金属层和介质层与上层金属层接触，多个金属化通孔的另一端均由介质层向下延伸至与下层金属层接触，带状线水平设置在介质层的中间层，带状线的窄边与介质层的一条边平齐；上层金属层的中心设有圆形缝隙，由圆形缝隙向两侧对称式延伸出两个矩形的缺口；中层金属层的结构与上层金属层的结构相同；多个金属化通孔形成圆形，圆心位于上层金属层的中心。本法的天线小型化、易集成。

主权项

1.基于介质集成波导的宽带背腔缝隙天线，其特征在于，包括上层金属层(1)、介质层(2)、中层金属层(3)、带状线(4)、多个金属化通孔(5)和下层金属层(6)；介质层(2)的上下表面分别紧贴上层金属层(1)和中层金属层(3)，多个金属化通孔(5)的一端均穿过中层金属层(3)和介质层(2)与上层金属层(1)接触，多个金属化通孔(5)的另一端均由介质层(2)向下延伸至与下层金属层(6)接触，带状线(4)水平设置在介质层(2)的中间层，带状线(4)的窄边与介质层(2)的一条边平齐；上层金属层(1)的中心设有圆形缝隙，由圆形缝隙向两侧对称式延伸出两个矩形的缺口；中层金属层(3)的结构与上层金属层(1)的结构相同；多个金属化通孔(5)形成圆形，圆心位于上层金属层(1)的中心。