[发明专利]具有微观定向结构的铜基触头材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811227314.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109482885B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 刘增乾;谈国旗;张哲峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B22F3/22 | 分类号： | B22F3/22;B22F3/26;B22F3/10;C22C1/05;H01H1/025 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于金属基复合材料领域，具体为一种具有微观定向结构的铜基触头材料及其制备方法。该材料由质量分数为5％～85％的基体相(铜或铜合金)和第二相(铬、铬合金、碳化钨或碳化硅)复合组成，并且微观上两相沿制备过程的冷冻方向相间排列。该材料通过浆料配制、冷冻铸造和真空冷冻干燥、去有机质和骨架烧结以及骨架熔渗的工艺流程制备而成，材料中两相的含量通过调节浆料配比加以控制。本发明的铜基触头材料具有良好的塑性和韧性以及高温力学性能，特别是沿微观结构方向表现出优异的导电和导热性能，因此有望显著提升触头的使用效果，减少能量消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微观 定向 结构 铜基触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有微观定向结构的铜基触头材料，其特征在于，所述的铜基触头材料由基体相和第二相复合组成，其中基体相为铜或铜合金，第二相为铬、铬合金、碳化钨或碳化硅，以质量百分数计，基体相含量为5％～85％；所述的铜基触头材料微观上具有定向结构，具体表现为基体相和第二相沿材料制备过程的冷冻方向相间排列，基体相片层厚度为0.1μm～350μm，片层间距为0.2μm～200μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所，未经中国科学院金属研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811227314.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
