[发明专利]用于抑制铜钴阻挡层电偶腐蚀及钴表面点蚀的抛光浆料在审
| 申请号： | 201811228874.7 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109370439A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨盛华;张保国;肖悦;于璇;考政晓;王万堂;刘旭阳;韦伟;王辰伟;刘玉岭 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C23F3/04 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 杨欢 |
| 地址： | 300000 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于抛光液领域，具体涉及一种用于抑制铜钴阻挡层电偶腐蚀及钴表面点蚀的抛光浆料，包括下述重量份组分：研磨颗粒1‑20份、钴表面保护剂0.001‑5份、唑类化合物0.001‑5份、络合剂0.1‑6份和氧化剂0.01‑3份；抛光浆料pH值为7.0‑11.0。本发明的抛光浆料可以降低钴与铜的腐蚀电位差和铜钴电偶腐蚀电流密度，从而抑制化学机械抛光过程中钴作为阳极而发生电偶腐蚀。同时确保铜的腐蚀电位不会明显低于钴而在其一侧发生电偶腐蚀。此外，该浆料还可以有效抑制钴表面点蚀的产生和发展，提高器件的可靠性与良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 电偶 抛光浆料 腐蚀 表面点 铜钴 阻挡层 电位差 化学机械抛光过程 氧化剂 表面保护剂 唑类化合物 阳极 腐蚀电位 研磨颗粒 有效抑制 良品率 络合剂 抛光液 重量份 浆料 | ||
【主权项】：
1.一种用于抑制铜钴阻挡层电偶腐蚀及钴表面点蚀的抛光浆料，其特征在于，包括下述重量份组分：研磨颗粒1‑20份、钴表面保护剂0.001‑5份、唑类化合物0.001‑5份、络合剂0.1‑6份和氧化剂0.01‑3份；抛光浆料pH值为7.0‑11.0。
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