[发明专利]半导体图像感测装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201811229019.8 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109768061B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 江彦廷;陈春元;曾晓晖;李升展;王昱仁;吴尉壮;丁世汎;刘人诚;杨敦年 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 蒋林清
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例涉及半导体图像感测装置及其制作方法。本发明实施例涉及一种半导体图像传感器装置,其包含半导体衬底、辐射感测区及第一隔离结构。所述辐射感测区在所述半导体衬底中。所述第一隔离结构在所述半导体衬底中且邻近于所述辐射感测区。所述第一隔离结构包含在所述半导体衬底中的底部隔离部分、在所述半导体衬底中的上隔离部分,及包围所述上隔离部分的侧壁的扩散阻障层。
搜索关键词: 半导体 图像 装置 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种半导体图像传感器装置,其包括:半导体衬底;辐射感测区,其在所述半导体衬底中;第一隔离结构,其在所述半导体衬底中且其邻近于所述辐射感测区,其中所述第一隔离结构包括:在所述半导体衬底中的底部隔离部分;在所述半导体衬底中的上隔离部分;及包围所述上隔离部分的侧壁的扩散阻障层。
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