[发明专利]一种PCB碱性蚀刻工艺

摘要

本发明公开一种PCB碱性蚀刻工艺，包括以下步骤，采用氯离子含量为160‑200克/升、二价铜离子的含量为120‑160克/升、PH值保持在8.2‑9.0的碱性蚀刻液；然后利用该碱性蚀刻液加入蚀刻机的蚀刻缸内，让蚀刻机将所述碱性蚀刻液的温度保持在45摄氏度到55摄氏度之间；随后设置蚀刻机的喷淋上压力和喷淋上压力；最后将已完成显影的PCB板放入蚀刻机中进行蚀刻。与现有技术相比，本发明采用的蚀刻液为碱性蚀刻液，在相同的条件下，碱性蚀刻液相比于酸性蚀刻液，蚀刻速度快20％，相对生产产能增加20％，可以大幅度地提高生产效率，提高工厂的效益；而且碱性蚀刻液比酸性蚀刻液在生产相同板时，成本减少30‑50％，生产成本降低，有利于工厂的盈利。

主权项

1.一种PCB碱性蚀刻工艺，其特征在于，包括以下步骤，(a)调制碱性蚀刻液，其中所述碱性蚀刻液的氯离子含量为160‑200克/升、二价铜离子的含量为120‑160克/升，且利用氨水使得所述碱性蚀刻液的PH值保持在8.2‑9.0；(b)将调制好的所述碱性蚀刻液加入蚀刻机的蚀刻缸内，让蚀刻机将所述碱性蚀刻液的温度保持在45摄氏度到55摄氏度之间；(c)设置蚀刻机的喷淋上压力为1.5‑2.5千克/平方厘米，喷淋上压力为1.3‑2.3千克/平方厘米，其中在压力调整的时候喷淋上压力比喷淋下压力大0.2千克/平方厘米；(d)将已完成显影的PCB板放入蚀刻机中进行蚀刻；(e)将蚀刻完成的PCB板进行多次的水洗，然后检查PCB板是否合格。