[发明专利]基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法有效
| 申请号： | 201811229793.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109128498B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 阮建;周华;秦国双 | 申请（专利权）人： | 常州英诺激光科技有限公司;英诺激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/082 | 分类号： | B23K26/082;B23K26/03;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 葛勤 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，它包括步骤，激光振镜将视野中心分别偏转到待切割产品一及待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像；图像处理模块分别计算待切割产品一及待切割产品二的待切割位置，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹；激光加工系统根据待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，通过激光对待切割产品一及待切割产品二进行切割。本技术方案，通过采集两个产品的图像，分别计算出相应产品的切割轨迹，在一个切割周期内，对两个产品进行切割，节省了产品的走位时间，提高切割效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 同轴 激光 加工 系统 成像 定位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，所述小同轴激光加工系统包括，激光振镜、激光加工系统、图像采集模块、图像处理模块，其特征在于：它包括以下步骤，S10、激光振镜将成像中心分别偏转到待切割产品一及待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像；S20、图像处理模块分别计算待切割产品一及待切割产品二的待切割位置，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹；S30、激光加工系统根据待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，通过激光对待切割产品一及待切割产品二进行切割。
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