[发明专利]连接器壳体的加工方法、连接器及其壳体有效

专利信息
申请号: 201811230091.2 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN110190486B 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: 方尚杰 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R43/18 分类号: H01R43/18;H01R13/46
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 贾东东
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供了一种连接器壳体的加工方法、连接器及其壳体。该方法包括:步骤一:使用加工半径为r1的第一清根孔刀具在工件上加工出第一清根孔;步骤二:使用加工半径为R的铣刀在工件上加工出矩形凹腔,第一清根孔落入到矩形凹腔的各拐角处,在形成一个拐角的两个侧边上分别存在有第一清根孔不能覆盖到的第一、二残留部分;步骤三:使用加工半径为r2的第二清根孔刀具在矩形凹腔内对各拐角处的第一、二残留部分进行清根处理,第二清根孔刀具以刀刃与第一残留部分所在的侧边的相交处或相切处为加工起点,并从加工起点朝向第二残留部分所在的侧边进给运动,以对第一、二残留部分进行加工并在第二残留部分所在的侧边上形成截面为C形的第二清根孔。
搜索关键词: 连接器 壳体 加工 方法 及其
【主权项】:
1.连接器壳体的加工方法,其特征在于:包括以下步骤,步骤一:使用加工半径为r1的第一清根孔刀具在工件上加工出第一清根孔;步骤二:使用加工半径为R的铣刀在工件上加工出以用于容纳连接器的接触件的矩形凹腔,所述第一清根孔落入到矩形凹腔的各拐角处,在形成一个拐角的两个侧边上分别存在有第一清根孔不能覆盖到的由所述铣刀加工形成的第一、二残留部分;步骤三:使用加工半径为r2的第二清根孔刀具在矩形凹腔内对各拐角处的第一、二残留部分进行清根处理,所述第二清根孔刀具以刀刃与第一残留部分所在的侧边的相交处或相切处为加工起点,并从加工起点朝向第二残留部分所在的侧边进给运动,以对所述第一、二残留部分进行加工并在第二残留部分所在的侧边上形成截面为C形的第二清根孔;所述第一清根孔刀具、第二清根孔刀具分别为钻头、铣刀,第一清根孔刀具、第二清根孔刀具及用于加工矩形凹腔的铣刀满足2
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