[发明专利]低介电高韧性增强PBT/PPO组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201811230206.8 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN109575528A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 易庆锋;廖虎辉;王灿耀;于海鸥;方安平 | 申请（专利权）人： | 广东圆融新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L71/12;C08L27/18;C08L51/06;C08K7/14;B29C48/40;B29C48/92 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 向薇;万志香 |
| 地址： | 528300 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电高韧性增强PBT/PPO组合物及其制备方法。所述低介电高韧性增强PBT/PPO组合物包括以下重量份的原料：聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)45～85份，聚苯醚(PPO)15～55份，聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚苯醚的重量份数总和为100份，玻璃纤维20～40份，相容剂6～14份，抗氧剂0.6～1份，聚四氟乙烯5～20份，塑化剂0.2～1份，硅烷偶联剂0.2～1份，塑化剂与硅烷偶联剂的重量比为1:1～5:1。该PBT/PPO组合物能够在介电性能、强度和韧性符合电子电工、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域的高需求。 | ||
| 搜索关键词： | 高韧性 低介 聚对苯二甲酸丁二醇酯 硅烷偶联剂 聚苯醚 塑化剂 制备 集成电路包装 电磁波屏蔽 聚四氟乙烯 玻璃纤维 电子电工 介电性能 重量份数 高需求 抗氧剂 相容剂 重量比 重量份 | ||
【主权项】：
1.一种低介电高韧性增强PBT/PPO组合物，其特征在于，包括以下重量份的原料：![]()
所述塑化剂与硅烷偶联剂的重量比为1:1～5:1。
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