[发明专利]一种集成电路卡结构在审
| 申请号： | 201811230655.2 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111079883A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘震 | 申请（专利权）人： | 江苏凯亚环保科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 225300 江苏省泰州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路卡结构，它包括集成电路卡基片（1）、封口胶（2）、芯片封装树脂（3）、芯片信号引线（4）、半导体芯片（5）以及电极模片（6），所述集成电路卡基片（1）一侧设置有封口胶（2），所述封口胶（2）一侧设置有芯片封装树脂（3），所述芯片封装树脂（3）上设置有半导体芯片（5），所述半导体芯片（5）周围设置有芯片信号引线（4），所述半导体芯片（5）以及芯片信号引线（4）上端还设置有电极模片（6），所述集成电路卡基片（1）为尼龙材料制成。本发明采用集成电路卡结构，结构设计合理，使用寿命长，能够自我杀菌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路卡 结构 | ||
【主权项】：
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