[发明专利]一种新型高效半导体镀铜添加剂及其制备方法有效
申请号: | 201811231096.7 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN109112586B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 刘晓霞;陈朝琦 | 申请(专利权)人: | 江苏赛夫特半导体材料检测技术有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D7/12 |
代理公司: | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 谭慧 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及电镀领域,更具体地,本发明涉及一种新型高效半导体镀铜添加剂及其制备方法。本发明第一个方面提供一种新型高效半导体镀铜添加剂,包括5~20g/L改性聚醚、1~5g/L有机硫化物、2~10g/L聚乙烯亚胺类化合物以及0.5~5g/L染色剂;其中改性聚醚的制备原料包括环氧乙烷、环氧丙烷以及二元羧酸,而有机硫化物中含有巯基,且聚乙烯亚胺类化合物中含有环状结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 高效 半导体 镀铜 添加剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种新型高效半导体镀铜添加剂,其特征在于,包括5~20g/L改性聚醚、1~5g/L有机硫化物、2~10g/L聚乙烯亚胺类化合物以及0.5~5g/L染色剂;其中改性聚醚的制备原料包括环氧乙烷、环氧丙烷以及二元羧酸,而有机硫化物中含有巯基,且聚乙烯亚胺类化合物中含有环状结构。
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