[发明专利]叠层片式带通滤波器在审

专利信息
申请号: 201811231219.7 申请日: 2018-10-22
公开(公告)号: CN109301407A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 黎燕林;肖倩;朱建华;刘季超;周丽洁;王志华 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P7/08
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种叠层片式带通滤波器,包括陶瓷基体、六阶谐振器,各谐振器均为三层带状线谐振器;六阶谐振器中:第一阶、第三阶和第五阶带状线谐振器位于下平面,第二阶、第四阶和第六阶带状线谐振器位于上平面;叠层片式带通滤波器还包括将第二阶和第四阶带状线谐振器进行交叉耦合的Z型耦合线。本发明通过设置六阶三层带状线谐振器,各谐振器的三层带状线形成两个额外的平板加载电容,使得谐振器长度远小于1/4波长;将六阶谐振器设置于不同高度的两个平面上,以利用纵向空间,在保证相同耦合量的同时,缩短横向间距,使得该叠层片式带通滤波器集成度更高、体积小、通带插入损耗小、阻带抑制高、可靠性高。
搜索关键词: 带状线谐振器 谐振器 带通滤波器 叠层 片式 三层 通带插入损耗 谐振器长度 交叉耦合 陶瓷基体 纵向空间 集成度 带状线 上平面 体积小 下平面 耦合量 耦合线 电容 波长 加载 阻带 保证
【主权项】:
1.叠层片式带通滤波器,包括陶瓷基体、设置于所述陶瓷基体中的六阶谐振器、分别设于所述陶瓷基体两端的输入端和输出端,其特征在于:各所述谐振器沿所述陶瓷基体宽度方向延伸设置,各所述谐振器均为三层带状线谐振器;六阶所述谐振器包括沿所述陶瓷基体长度方向依次设置的第一阶带状线谐振器、第二阶带状线谐振器、第三阶带状线谐振器、第四阶带状线谐振器、第五阶带状线谐振器和第六阶带状线谐振器,且所述第一阶带状线谐振器、所述第三阶带状线谐振器和所述第五阶带状线谐振器位于下平面,所述第二阶带状线谐振器、所述第四阶带状线谐振器和所述第六阶带状线谐振器位于上平面,所述下平面沿所述陶瓷基体高度方向处于所述上平面的下方,所述第一阶带状线谐振器连接所述输入端,所述第六阶带状线谐振器连接所述输出端;所述叠层片式带通滤波器还包括将所述第二阶带状线谐振器和所述第四阶带状线谐振器进行交叉耦合的所述Z型耦合线,所述Z型耦合线包括沿所述陶瓷基体宽度方向延伸设置的第二段与第一段和沿所述陶瓷基体长度方向延伸设置的第三段,所述第二段和所述第一段分别与所述第三段的两端相连,所述第二段和所述第一段分别位于所述第三段的两侧,所述第二段位于所述第二阶带状线谐振器的上方,所述第一段位于所述第四阶带状线谐振器的上方。
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