[发明专利]焊带跟随装置及串焊机在审
| 申请号： | 201811233087.1 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111069730A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 吴建晓 | 申请（专利权）人： | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/38 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种焊带跟随装置及串焊机，涉及串焊机的技术领域，焊带跟随装置用于安装在串焊平台上，焊带跟随装置包括：跟随板、第一驱动机构和可移动件，第一驱动机构的输出端与跟随板的一端连接，第一驱动机构用于驱动跟随板运动；可移动件位于跟随板的另一端，可移动件能够与跟随板一起运动，并在运动时支撑跟随板的另一端。跟随板的另一端得到了有效的支撑，减少了跟随板的抖动，在垂直于跟随板的板面方向上，降低了跟随板沿的上下振动幅度，进而减小了焊带的偏移量，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 跟随 装置 串焊机 | ||
【主权项】：
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