[发明专利]印刷布线板

摘要

本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

主权项

1.一种印刷布线板，其由以下部分构成：芯基板，其具有：具有第1面和与所述第1面为相反侧的第2面的芯层、所述芯层的所述第1面上的第1导体层、所述芯层的所述第2面上的第2导体层、以及贯穿所述芯层并对所述第1导体层和所述第2导体层进行连接的通孔导体；第1树脂绝缘层，其具有第3面和与所述第3面为相反侧的第4面，以所述第4面与所述第1面对置的方式形成在所述第1面和所述第1导体层上；第2树脂绝缘层，其具有第7面和与所述第7面为相反侧的第8面，以所述第8面与所述第2面对置的方式形成在所述第2面和所述第2导体层上；内侧第1导体层，其形成在所述第1树脂绝缘层的所述第3面上；内侧第2导体层，其形成在所述第2树脂绝缘层的所述第7面上；最外侧第1树脂绝缘层，其具有第5面和与所述第5面为相反侧的第6面，以所述第6面朝向所述第1面的方式形成在所述第1树脂绝缘层和所述内侧第1导体层上；最外侧第2树脂绝缘层，其具有第9面和与所述第9面为相反侧的第10面，以所述第10面朝向所述第2面的方式形成在所述第2树脂绝缘层和所述内侧第2导体层上；最外侧第1导体层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层上；最外侧第2导体层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层上；第1阻焊层，其形成在所述最外侧第1树脂绝缘层和所述最外侧第1导体层上；以及第2阻焊层，其形成在所述最外侧第2树脂绝缘层和所述最外侧第2导体层上，其中，形成所述第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述内侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第1导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，形成所述最外侧第2导体层的导体电路的截面形状为大致梯形，所述第1面、所述第2面、所述第3面、所述第5面、所述第7面和所述第9面分别具有粗糙面，所述第1面的粗糙面具有第1十点平均粗糙度rz1，所述第2面的粗糙面具有第2十点平均粗糙度rz2，所述第3面的粗糙面具有第3十点平均粗糙度rz3，所述第5面的粗糙面具有第5十点平均粗糙度rz5，所述第7面的粗糙面具有第7十点平均粗糙度rz7，所述第9面的粗糙面具有第9十点平均粗糙度rz9，所述rz3在所述rz3、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述rz7在所述rz7、所述rz1、所述rz2、所述rz5和所述rz9之中最小，所述第1导体层、所述第2导体层、所述内侧第1导体层、所述内侧第2导体层、所述最外侧第1导体层和所述最外侧第2导体层由金属箔、所述金属箔上的种子层和所述种子层上的电镀膜形成，所述第1导体层由多个第1导体电路、和相邻的所述第1导体电路之间的第1空间形成，所述第2导体层由多个第2导体电路、和相邻的所述第2导体电路之间的第2空间形成，所述内侧第1导体层由多个内侧第1导体电路、和相邻的所述内侧第1导体电路之间的内侧第1空间形成，所述内侧第2导体层由多个内侧第2导体电路、和相邻的所述内侧第2导体电路之间的内侧第2空间形成，所述最外侧第1导体层由多个最外侧第1导体电路、和相邻的所述最外侧第1导体电路之间的最外侧第1空间形成，所述最外侧第2导体层由多个最外侧第2导体电路、和相邻的所述最外侧第2导体电路之间的最外侧第2空间形成，所述第1导体电路具有第1导体电路宽度，所述第2导体电路具有第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路具有内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路具有内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路具有最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路具有最外侧第2导体电路宽度，所述第1导体电路宽度具有最小第1导体电路宽度，所述第2导体电路宽度具有最小第2导体电路宽度，所述内侧第1导体电路宽度具有最小内侧第1导体电路宽度，所述内侧第2导体电路宽度具有最小内侧第2导体电路宽度，所述最外侧第1导体电路宽度具有最小最外侧第1导体电路宽度，所述最外侧第2导体电路宽度具有最小最外侧第2导体电路宽度，所述最小内侧第1导体电路宽度在所述最小内侧第1导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述最小内侧第2导体电路宽度在所述最小内侧第2导体电路宽度、所述最小第1导体电路宽度、所述最小第2导体电路宽度、所述最小最外侧第1导体电路宽度和所述最小最外侧第2导体电路宽度之中最小，所述第1空间具有第1空间宽度，所述第2空间具有第2空间宽度，所述内侧第1空间具有内侧第1空间宽度，所述内侧第2空间具有内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间具有最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间具有最外侧第2空间宽度，所述第1空间宽度具有最小第1空间宽度，所述第2空间宽度具有最小第2空间宽度，所述内侧第1空间宽度具有最小内侧第1空间宽度，所述内侧第2空间宽度具有最小内侧第2空间宽度，所述最外侧第1空间宽度具有最小最外侧第1空间宽度，所述最外侧第2空间宽度具有最小最外侧第2空间宽度，所述最小内侧第1空间宽度在所述最小内侧第1空间宽度、所述最小第1空间宽度、所述最小第2空间宽度、所述最小最外侧第1空间宽度和所述最小最外侧第2空间宽度之中最小，所述最小内侧第2空间宽度在所述最小内侧第2空间宽度、所述最小第1空间宽度、所述最小第2空间宽度、所述最小最外侧第1空间宽度和所述最小最外侧第2空间宽度之中最小，所述最小第1导体电路在所述最小第1导体电路的底面与所述最小第1导体电路的侧面之间具有第1底角，所述最小第2导体电路在所述最小第2导体电路的底面与所述最小第2导体电路的侧面之间具有第2底角，所述最小内侧第1导体电路在所述最小内侧第1导体电路的底面与所述最小内侧第1导体电路的侧面之间具有内侧第1底角，所述最小内侧第2导体电路在所述最小内侧第2导体电路的底面与所述最小内侧第2导体电路的侧面之间具有内侧第2底角，所述最小最外侧第1导体电路在所述最小最外侧第1导体电路的底面与所述最小最外侧第1导体电路的侧面之间具有最外侧第1底角，所述最小最外侧第2导体电路在所述最小最外侧第2导体电路的底面与所述最小最外侧第2导体电路的侧面之间具有最外侧第2底角，所述内侧第1底角在所述内侧第1底角、所述第1底角、所述第2底角、所述最外侧第1底角和所述最外侧第2底角之中最大，所述内侧第2底角在所述内侧第2底角、所述第1底角、所述第2底角、所述最外侧第1底角和所述最外侧第2底角之中最大。