[发明专利]基于碳多孔金属的整构式改性TS-1催化剂及制备方法与应用有效
| 申请号： | 201811234303.4 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111085205B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 曹贵平;吕慧;孔小鑫;张政;冯淼;罗朝辉 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | B01J23/745 | 分类号： | B01J23/745;B01J23/72;B01J23/75;B01J23/755;B01J35/10;C07D303/04;C07D301/12 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 李鸿儒 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于碳多孔金属的整构式改性TS‑1催化剂的制备方法，包括以下步骤：将碳多孔金属浸泡于改性TS‑1胶液中，二者的比例以改性TS‑1胶液完全浸没碳多孔金属为准，浸泡后取出沥尽表面液体，置于装有氨或胺溶液的压力反应器内液面之上，加热保持反应，降至室温，取出碳多孔金属，干燥后升温进行焙烧，降至室温后取出，得到整构式改性TS‑1催化剂。本发明的催化剂在使用时堆积成一定的高度，保持良好的强度，不至于碎裂，也不至于相互挤压变形；催化剂还具有良好的寿命，经过长时间运行，催化活性和选择性并不衰减。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多孔 金属 整构式 改性 ts 催化剂 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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