[发明专利]封装材料与薄膜有效
| 申请号： | 201811235415.1 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109749361B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 陈文彬;陈凯琪;黄淑祯 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | C08K3/36 | 分类号： | C08K3/36;C08L63/00;C08L83/06;C08L13/00;C08J5/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 秦剑 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一封装材料，可包含：(a)环氧基倍半硅氧烷、(b)环氧树脂、以及(c)含硅氧烷‑酰亚胺基的苯并噁嗪化合物；其中(a)环氧基倍半硅氧烷与(b)环氧树脂的重量比例为0.3：1至10：1，(a)环氧基倍半硅氧烷与(b)环氧树脂的总重与(c)含硅氧烷‑酰亚胺基的苯并噁嗪化合物的重量比例为100：20至100：150。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 薄膜 | ||
【主权项】：
1.一种封装材料，包含：(a)环氧基倍半硅氧烷(epoxy silsesquioxane)；(b)环氧树脂；以及(c)含硅氧烷‑酰亚胺基的苯并噁嗪化合物(siloxane‑imide‑containing benzoxazine)，其中(a)环氧基倍半硅氧烷与(b)环氧树脂的重量比例为0.3：1至10：1；其中(a)环氧基倍半硅氧烷与(b)环氧树脂的总重与(c)含硅氧烷‑酰亚胺基的苯并噁嗪化合物的重量比例为100：20至100：150。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811235415.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
