[发明专利]一种铜铝结合金属基板加工方法有效
| 申请号： | 201811235420.2 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN109413848B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张亚锋;何艳球;张宏;张永谋;蒋华;叶锦群 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 欧阳敬原 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 金属 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种铜铝结合金属基板加工方法,所述铜铝结合金属基板用于热电分离板的制作，包括从上至下依次层叠的第一铜箔层、绝缘层、铜板、铝板、铝板保护膜；其特征在于，包括：将铜铝结合金属基板上的铝板保护膜撕掉;在铝板下方贴上高温胶带；在高温胶带下方叠加PP片和第二铜箔层，第二铜箔层位于PP片下方，再进行压合；采用碱性蚀刻方式，去除第一铜箔层上与热电分离板制作时镭射开槽或镭射钻孔位置对应的铜箔；在绝缘层上进行镭射开槽或镭射钻孔；然后进行电镀；电镀完成后进行揭盖，将压合的高温胶带，pp片及第二铜箔层撕掉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司，未经胜宏科技(惠州)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811235420.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
