[发明专利]一种实现焊缝增厚的搅拌摩擦焊接装置及其方法有效
申请号: | 201811236412.X | 申请日: | 2018-10-23 |
公开(公告)号: | CN109365991B | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 董吉义;尹玉环;徐奎;郭立杰 | 申请(专利权)人: | 上海航天设备制造总厂有限公司 |
主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
代理公司: | 31107 上海航天局专利中心 | 代理人: | 余岢 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种实现焊缝增厚的搅拌摩擦焊接装置,包括零倾角焊接模块、恒压力控制模块和搅拌工具模块,所述零倾角焊接模块使焊接过程中搅拌工具中心线始终与待焊工件表面法线方向平行;所述恒压力控制模块使焊接过程中搅拌工具对工件的轴向压力恒定;所述搅拌工具模块包括轴肩、搅拌针和夹持端。本发明可在没有外部材料填充的条件下实现焊缝区域材料增加,从根本上解决了焊缝减薄问题,极大提高了焊缝区域的疲劳性能。此外,焊接过程无飞边产生,减少了焊后焊缝打磨工序,提高了生产效率;采用零倾角焊接降低了二维及三维焊缝焊接时对焊接设备的要求,减少了倾角调节机构,拓宽了搅拌摩擦焊接的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 搅拌工具 搅拌摩擦焊接 焊接过程 焊缝 焊接 焊缝区域 控制模块 恒压力 增厚 恒定 表面法线方向 倾角调节机构 待焊工件 焊缝打磨 焊缝焊接 焊接设备 疲劳性能 生产效率 外部材料 轴向压力 夹持端 搅拌针 二维 飞边 减薄 轴肩 填充 平行 三维 应用 | ||
【主权项】:
1.一种实现焊缝增厚的搅拌摩擦焊接装置,其特征在于,包括零倾角焊接模块、恒压力控制模块和搅拌工具模块,所述零倾角焊接模块使焊接过程中搅拌工具中心线始终与待焊工件表面法线方向平行,在焊接过程中保持轴肩与工件表面零倾角接触;/n所述恒压力控制模块使焊接过程中搅拌工具对工件的轴向压力恒定,所述轴向压力值可通过搅拌工具在焊接的转速和移动速度的条件下试验测得;/n所述搅拌工具模块包括轴肩、搅拌针和夹持端;/n所述恒压力控制模块的压力值是搅拌工具在特定转速和移动速度的条件下试验测得的最小轴向压力值的1.1~1.2倍;/n所述搅拌工具模块的轴肩、搅拌针和夹持端三者为一体结构或分体结构;/n所述焊接材料的材质为铝、铝合金、镁、镁合金、铜或铜合金。/n
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