[发明专利]一种Ag/Zn2有效

专利信息
申请号: 201811238087.0 申请日: 2018-10-23
公开(公告)号: CN109355523B 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 张玲洁;沈涛;叶晨琳;杨辉 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05;B22F3/105;H01H1/0237
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 周世骏
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及导电合金制备技术领域,旨在提供一种Ag/Zn2SnO4导电合金及其制备方法。该导电合金是由下述质量百分比的原料组分经混合、球磨、成型和烧结制得:银粉80~86%;Zn2SnO4粉体12~18%;银溶胶1.2~1.8%;烧结助剂0.2~0.8%。与现有技术相比,本发明引入基体相的银溶胶表面改性技术,利用银溶胶体系中高活性银粒子的扩散键合作用改变/Zn2SnO4增强相粉体的表面微结构,促使Zn2SnO4增强相表面键合一层银粒子层,有助于有效提升/Zn2SnO4增强相的金属化特性,实现金属银与增强相保持优良的界面结合强度。在保证银基导电合金优异性能的前提下,降低了贵金属银的使用量。显著提升了Ag/Zn2SnO4导电合金的致密度、力学及电学等相关性能,并降低了烧结温度和烧结时间,极大地节约了能耗。
搜索关键词: 一种 ag zn base sub
【主权项】:
1.一种Ag/Zn2SnO4新型导电合金,其特征在于,该导电合金是由下述质量百分比的原料组分经混合、球磨、成型和烧结制得:银粉80~86%;Zn2SnO4粉体12~18%;银溶胶1.2~1.8%;烧结助剂0.2~0.8%。
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