[发明专利]一种装配式砌体体系及其建造方法

摘要

本发明公开了一种装配式砌体体系及其建造方法，属于建筑构件技术领域。本发明的一种装配式砌体体系，包括用于奇数层砌体拼装的A砌块单元和用于偶数层砌体拼装的B砌块单元，奇数层砌体和偶数层砌体交替拼装，奇数层砌体采用A砌块单元榫卯连接，偶数层砌体采用B砌块单元榫卯连接，提高了砌块砌体的连接性和整体性，装配方便，拆除后可重复利用，适用范围广；并且，奇数层砌体具有拼装形成的上下贯通的空隙，偶数层砌体具有上下贯通的孔道，一方面在减轻砌体自重的同时，可以有效提高装配式组合砌体的保温性和隔音性，另一方面由于组合砌体内部镂空，可以方便管线在组合砌体内部留设，便于该装配式组合砌体在墙体工程中的应用和推广。

主权项

1.一种装配式砌体体系，其特征在于：包括用于奇数层砌体拼装的A砌块单元和用于偶数层砌体拼装的B砌块单元，其中，所述的A砌块单元按照内外两排相互平行的方式拼装形成奇数层砌体，且内外两排A砌块单元通过纵向榫卯结构在内外两排A砌块单元之间拼装形成上下贯通的空隙，内外两排A砌块单元的每排相邻两块A砌块单元之间通过插入方向与上述的纵向榫卯结构插入方向相垂直的横向榫卯结构拼装连接；所述的B砌块单元沿奇数层砌体延伸方向交替拼装形成偶数层砌体，且B砌块单元通过竖向榫卯结构与上下相邻的奇数层砌体的A砌块单元拼装连接，每块B砌块单元均与内外两排A砌块单元榫卯配合，所述的B砌块单元的中部具有上下贯通的孔道，且偶数层砌体中的孔道与奇数层砌体形成的空隙相通；所述的奇数层砌体和偶数层砌体之间交替拼装连接。