[发明专利]以合金粉末作为焊接填料的焊接方法在审
| 申请号： | 201811240775.0 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111085752A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 叶均蔚;赛义德巴德;埃萨姆拉法 | 申请（专利权）人： | 叶均蔚;赛义德巴德 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种以合金粉末作为焊接填料的焊接方法。本发明是基于适当比例将至少五种金属元素的粉末混合成一高熵合金粉末以作为焊接填料，接着将该高熵合金粉末填入位于两个母材之间的一接合沟槽之中。继续地，先利用电弧焊技术于该接合沟槽之中完成初次焊接(根部焊)，之后再重复性地执行填入高熵合金粉末以及焊接的动作，直到两个母材之间的焊缝达到预定的长度和/或厚度为止。在本发明中，高熵合金粉末是由多合金颗粒所组成，且该些合金颗粒的尺寸大小为微米等级；因此，以高熵合金粉末作为焊接填料的情况下，形成于两个母材之间的焊缝会具有细致的超细组织，提升比强度、断裂阻抗、抗拉强度、及抗腐蚀与抗氧化能力等特性。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 作为 焊接 填料 方法 | ||
【主权项】：
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