[发明专利]一种电子元器件安装散热结构在审
| 申请号： | 201811241376.6 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109121372A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 何容刚 | 申请（专利权）人： | 成都安亨达信息技术咨询有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明具体涉及一种电子元器件安装散热结构，包括电路板和安装在电路板上的电子元器件，其特征在于：所述电子元器件和电路板之间设有散热垫，所述散热垫与电路板粘接。通过在电子元器件和电路板之间设有散热垫，从而能够将电子元器件上的热量通过散热垫传输至电路板上，由于电路板的面积较大，从而能够便于热量的流失速度，从而起到很好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子元器件 散热垫 散热结构 散热效果 粘接 传输 | ||
【主权项】：
1.一种电子元器件安装散热结构，包括电路板和安装在电路板上的电子元器件，其特征在于：所述电子元器件和电路板之间设有散热垫，所述散热垫与电路板粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都安亨达信息技术咨询有限公司，未经成都安亨达信息技术咨询有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811241376.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合式集装箱数据中心
- 下一篇：一种棒材用水冷管固定装置
