[发明专利]芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法有效
| 申请号： | 201811242303.9 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109693054B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 近藤茂喜;土屋政人;须藤皓纪;川崎浩由;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;H01L21/60;C22C13/02;C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 芯材料和钎焊接头和凸块电极的形成方法。提供软钎料镀覆层中的Sb均匀、Sb浓度比成为规定范围内的芯材料。芯材料在芯(12)表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，软钎料镀覆层(16)中的Sb以规定范围的浓度比率分布于软钎料镀覆层中，Sb以浓度比率为70.0～125.0％的规定范围分布于软钎料镀覆层中。软钎料镀覆层中的Sb均匀，因此在包括软钎料镀覆层中的内周侧、外周侧在内其整个区域Sb浓度比率处于规定范围。因此不会产生内周侧比外周侧先熔融，在内周侧与外周侧产生体积膨胀差而芯材料被弹飞的情况。软钎料镀覆层整体几乎均匀地熔融，因此不会产生由熔融时机的偏差而认为产生的芯材料的位置偏移，没有伴随着位置偏移等的电极间的短路等的担心。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 钎焊 接头 电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯材料，在芯的表面镀覆覆膜有包含Sn和Sb的(Sn‑Sb)系软钎料合金，其特征在于，软钎料镀覆层中所含的Sb以70.0～125.0％的规定范围的浓度比率分布于所述软钎料镀覆层中。
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