[发明专利]晶片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811242675.1 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111092062B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王梓瑄;林建辰;冯冠文 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装结构包括线路结构、线路重布结构、导热元件、晶片及散热片。线路结构包括第一线路层。线路重布结构设置于线路结构上，并包括第二线路层，其中线路重布结构具有开口。导热元件设置于线路结构上，并被线路重布结构所覆盖。导热元件具有水平部分及垂直部分。水平部分朝向开口延伸直至超过开口，从而水平部分的一部分被开口所暴露。垂直部分接触水平部分，并向上延伸直至超过线路重布结构的顶表面。晶片设置于开口中，且晶片的底部接触导热元件的水平部分。散热片设置于线路重布结构及晶片之上，并接触晶片及导热元件的垂直部分。在此揭露的晶片封装结构提供良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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