[发明专利]一种基片集成槽间隙波导结构在审
| 申请号： | 201811243677.2 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN109216845A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张秀普;陈剑培;申东娅 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基片集成槽间隙波导（SIGGW）结构，该波导由两层层介质板连接而成。上层介质板的上表面印刷有金属层，金属层两端连接过渡渐变线和馈电微带线，实现波导与微带线电路的模式转换和阻抗匹配；下层介质板的上表面两侧印刷有金属圆形贴片，中间是介质槽；下表面印刷有接地金属层，下表面的两侧分别打入多排周期性金属过孔，与上表面的金属圆形贴片相连，形成人工磁导体结构。该波导在下层介质槽和其上方介质板中传输电磁波，传输模式为TE10模。本发明实现了介质槽传输电磁波，解决了金属槽波导的难集成、体积大等问题，并实现了与微带线电路的模式转换和阻抗匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 介质槽 上表面 传输电磁波 微带线电路 基片集成 金属圆形 模式转换 阻抗匹配 槽间隙 介质板 金属层 下表面 印刷 贴片 接地金属层 馈电微带线 人工磁导体 上层介质板 下层介质板 周期性金属 波导结构 传输模式 渐变线 金属槽 多排 下层 | ||
【主权项】：
1.本发明一种基片集成槽间隙波导结构，其特征在于，包括：上层介质板（1），下层介质板（2），其中：a、上层介质板（1）的上表面印刷由金属层（3），上表面金属层（3）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）连接，微带线金属层（5、7）作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；b、下层介质板（2）的上表面的两侧分别印刷有多排金属圆形贴片阵列（11，12），下层介质板（2）的上表面未印刷金属圆形贴片的中间位置为介质槽（9）；下层介质板（2）的下表面印刷有接地金属层（8），两侧分别打入多排周期性金属过孔（10），金属过孔（10）与金属圆形贴片（11，12）同圆心相连，形成蘑菇状电磁带隙（EBG）结构阵列；c、上层介质板（1）和下层介质板（2）可通过粘接或螺丝固定在一起，上层介质板（1）与下层介质板（2）长度和宽度相同。
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