[发明专利]一种加载半圆形梳状嵌套结构单元阵列的平面单极子天线有效

专利信息
申请号: 201811244649.2 申请日: 2018-10-24
公开(公告)号: CN109462012B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 田慧平;陈硕;杨二兵 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q5/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种加载新型半圆形梳状嵌套结构的开口谐振单元阵列的小型化低频段的印刷单极子天线。其中,新型开口谐振单元阵列是直接加载在下层接地面的3×2新型半圆形梳状嵌套结构的开口谐振单元阵列,属于平面印刷结构。因其开口谐振单元结构中的梳状嵌套结构和中心缝隙的存在使得天线整体结构紧凑,并有利于与天线上层的印刷单极子结构耦合形成多个不同谐振模式,对应获得不同的谐振频率用来展宽天线频带。同时,加载半圆形梳状嵌套结构的开口谐振单元阵列基本不影响天线本身的辐射特性。经仿真和实际测试分析,其实测频带为3.43‑4.54GHz和5.36‑5.73GHz,其频带宽度已经覆盖TDD‑LTE B42/43,WLAN 802.11a(5.470‑5.725GHz)。
搜索关键词: 一种 加载 半圆形 嵌套 结构 单元 阵列 平面 单极 天线
【主权项】:
1.提出一种加载新型半圆形梳状嵌套结构的开口谐振单元阵列的小型化低频段的平面印刷单极子天线。其特征在于:天线结构紧凑,一层介质板平面印刷结构,不需介质板打孔或者另添加衬底(如电磁带隙结构)等工序来扩展带宽;在整体结构小型化的情况下实现了3‑4GHz频带处和5GHz频率处的两个辐射频带。
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