[发明专利]高密度锗纳米线的制备方法有效
申请号: | 201811245546.8 | 申请日: | 2018-10-24 |
公开(公告)号: | CN109280903B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 狄增峰;杨悦昆;薛忠营;张苗 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02;C23C16/06;B82Y40/00 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种高密度锗纳米线的制备方法,包括如下步骤:1)提供一锗衬底,锗衬底包括相对的第一表面及第二表面;2)于锗衬底的第一表面生长石墨烯;3)于锗衬底的第一表面形成铟催化剂层,且铟催化剂层至少覆盖石墨烯;4)于铟催化剂层远离锗衬底的表面生长锗纳米线。本发明无需采用电子束蒸发的方式沉积金属,大大简化了锗纳米线制备的工艺流程,并降低成本,非常适合于大规模低成本的锗纳米线的制备;本发明采用铟作为催化剂生长的锗纳米线具有较高的长宽比,同时具有较高的表面密度,这些特点使得该方法更便于锗纳米线的转移与应用,从而为基于四族纳米线的器件制备奠定工艺基础;同时,本发明制备的锗纳米线具有很好的稳定性和重复性。 | ||
搜索关键词: | 高密度 纳米 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高密度锗纳米线的制备方法,其特征在于,所述高密度锗纳米线的制备方法包括如下步骤:1)提供一锗衬底,所述锗衬底包括相对的第一表面及第二表面;2)于所述锗衬底的第一表面生长石墨烯;3)于所述锗衬底的第一表面形成铟催化剂层,且所述铟催化剂层至少覆盖所述石墨烯;4)于所述铟催化剂层远离所述锗衬底的表面生长锗纳米线。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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