[发明专利]一种圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构

摘要

本发明涉及一种圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导（B‑SIGGW）结构，该弯曲波导由两层层介质板连接而成。上层介质板的上表面印刷有金属层，金属层两端分别连接过渡渐变线和馈电微带线，实现微带线电路的阻抗匹配；下层介质板的上表面两侧印刷由金属圆形贴片，中间是一条90°圆弧弯曲的介质槽，下表面印刷有接地金属层，下表面的两侧分别打入多排弯曲排列的周期性金属过孔，与上表面金属圆形贴片相连，形成电磁带隙人工磁导体结构。该弯曲波导传输模式为TE10模。本发明实现了介质槽传输电磁波，降低了波导不连续性对传输特性的影响，解决了金属槽波导的难集成、体积大等问题，并实现了与微带线电路的模式转换。

主权项

1.本发明涉及一种圆弧弯曲的基片集成槽间隙波导结构，其特征在于，包括：上层介质板（1），下层介质板（2），其中：a、上层介质板（1）的上表面印刷由金属层（3），上表面金属层（3）的两端分别与印刷的过渡渐变线金属层（4、6）和馈电微带线金属层（5、7）连接，微带线金属层（5、7）作为波导的两个输入/输出端口，可以与其他微带线器件或接头相连；b、下层介质板（2）的上表面的两侧分别印刷有多排弯曲排列的金属圆形贴片阵列（11，12），下层介质板（2）的上表面未印刷金属圆形贴片的中间位置为一条90°圆弧弯曲的介质槽（9）；下层介质板（2）的下表面印刷有接地金属层（8），两侧分别打入多排弯曲排列的周期性金属过孔（10），金属过孔（10）与金属圆形贴片（11，12）同圆心相连，形成蘑菇状电磁带隙（EBG）结构阵列；c、上层介质板（1）和下层介质板（2）可通过粘接或螺丝固定在一起，上层介质板（1）与下层介质板（2）长度和宽度相同。