[发明专利]多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置有效
| 申请号： | 201811247560.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN110034394B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 崔斗硕;赵丙学;许丞璨 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 闫红玉;王兆赓 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种多馈电贴片天线及包括多馈电贴片天线的装置。一种射频(RF)装置可包括射频集成电路(RFIC)芯片和安装在RFIC芯片的上表面上的天线模块。所述天线模块可包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为从RFIC芯片沿与第一贴片相对的垂直方向发射辐射的上表面；接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间；第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 馈电 天线 包括 装置 | ||
【主权项】：
1.一种射频RF装置，包括：射频集成电路RFIC芯片；天线模块，在RFIC芯片的上表面上，所述天线模块包括：第一贴片，与RFIC芯片平行并具有被配置为沿与第一贴片垂直的垂直方向发射辐射的上表面，接地板，与第一贴片平行，并在第一贴片与RFIC芯片之间，第一多条馈电线，连接到第一贴片的下表面并被配置为将至少一个第一差分信号从RFIC芯片提供给第一贴片。
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