[发明专利]半导体器件封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201811247780.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109599344A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | D·L·丹尼尔斯;S·R·胡珀;A·J·马格纳斯;J·E·保尔齐 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件封装及其制作方法。改进集成电路封装(140)的锯切单质量和可润湿性的结构和方法中，集成电路封装(140)组装有引线框(112)，引线框(112)在引线中有半蚀刻凹座(134)。形成半导体器件封装的方法包括提供具有多个引线框的引线框条(110)。每个引线框包括在切单所述条之前至少部分被材料(400)填充的凹陷(130)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框 半导体器件封装 集成电路封装 可润湿性 引线框条 半蚀刻 凹陷 凹座 锯切 填充 制作 组装 改进 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括以下步骤：提供引线框条，其具有厚度，包括多个引线框，其中所述引线框条包括仅部分地穿过所述引线框条的所述厚度的至少一个凹陷，在将所述引线框条切单成单个引线框之后，所述凹陷变为引线框的引线的端部的角处的至少一个凹座；以材料至少部分地填充所述至少一个凹陷；以及将所述引线框条切单成单个引线框，而所述至少一个凹陷被以所述材料至少部分地填充。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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