[发明专利]一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201811248124.6 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109449068B 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 邹继军;张涛;彭新村;邓文娟 申请(专利权)人: 东华理工大学
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02;H01J9/12;H01J29/04
代理公司: 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 代理人: 施秀瑾
地址: 330013 江西省南*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极,以n型GaAs作为衬底层,首先在该衬底层上顺序生长Al组分由0开始呈线性递增和n型掺杂浓度按指数递减的n型变带隙AlGaAs电子提供层,再依次生长n型AlGaAs电子提供层、p型AlGaAs电子注入层,随后生长Al组分由高到低呈线性递减至0和p型掺杂浓度按指数递增的p型变带隙AlGaAs电子发射层,最后依次生长p型GaAs电子发射层、As保护层。该阴极利用了晶体管的电子注入和变带隙AlGaAs的内建电场,实现了一种不同于传统光电发射的电子发射形式—无需激发光源的电注入电子发射。
搜索关键词: 一种 负电子 亲和 势变带隙 algaas gaas 注入 阴极 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极,其特征在于:以n型GaAs作为衬底层,在该衬底层上顺序生长Al组分由低到高呈线性递增的n型变带隙AlGaAs电子提供层、n型AlGaAs电子提供层、p型AlGaAs电子注入层,以及Al组分由高到低呈线性递减至0的p型变带隙AlGaAs电子发射层、p型GaAs电子发射层、As保护层;而后利用等离子体增强化学气相沉积技术在变带隙AlGaAs/GaAs材料上沉积SiO2绝缘层;再利用感应耦合等离子刻蚀技术得到变带隙AlGaAs/GaAs阵列发射层,然后利用电子束蒸发制备Ti/Pt/Au电子注入层电极;最后在超高真空系统中进行Cs/O激活,在变带隙AlGaAs阵列发射层上沉积Cs‑O激活层,形成一种负电子亲和势变带隙AlGaAs/GaAs电注入阴极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东华理工大学,未经东华理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811248124.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top