[发明专利]具有改善的温度响应的导管在审

专利信息
申请号: 201811249255.6 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN109700522A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: C.T.贝克勒 申请(专利权)人: 韦伯斯特生物官能(以色列)有限公司
主分类号: A61B18/12 分类号: A61B18/12;A61B18/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 傅永霄
地址: 以色列*** 国省代码: 以色列;IL
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摘要: 发明公开了具有改善的温度响应的导管。一种医疗探头,该探头由插入管组成,该插入管具有被配置用于插入到患者的身体中的远侧端部,并且包括具有用于输送电能的电导体的管腔。该探头还具有附接到插入管的远侧端部并且电耦接到电导体的传导盖,该盖包括侧壁,该侧壁在其中具有多个纵向孔。存在多个设置在纵向孔的相应一个中的热电偶、以及导电粘固剂,该导电粘固剂至少部分地填充纵向孔,以便在热电偶和传导盖之间形成导电接触的同时将热电偶固定在孔中。
搜索关键词: 插入管 热电偶 纵向孔 探头 温度响应 远侧端部 电导体 粘固剂 导电 侧壁 导管 传导 导电接触 电耦 管腔 填充 配置 医疗
【主权项】:
1.一种医疗探头,包括:插入管,所述插入管具有被配置用于插入到患者的身体中的远侧端部,并且包括具有用于输送电能的电导体的管腔;传导盖,所述传导盖附接到所述插入管的所述远侧端部并且电耦接到所述电导体,所述盖包括侧壁,所述侧壁在其中具有多个纵向孔;多个热电偶,所述多个热电偶设置在所述纵向孔的相应一个中;以及导电粘固剂,所述导电粘固剂至少部分地填充所述纵向孔,以便在所述热电偶和所述传导盖之间形成导电接触的同时将所述热电偶固定在所述孔中。
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