[发明专利]治具在审

专利信息
申请号: 201811250192.6 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN111098170A 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 李龙 申请(专利权)人: 捷普电子(新加坡)公司
主分类号: B23Q3/18 分类号: B23Q3/18
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 李健;林治辰
地址: 新加坡淡滨尼*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种治具,包括基座、多个支撑单元、驱动单元,以及压抵单元。所述基座包括供工件设置且垂直于上下方向的设置面,以及多个自所述设置面向下形成的通孔。多个所述支撑单元分别穿伸于多个所述通孔地设于所述基座,每个所述支撑单元包括能够沿着所述上下方向滑动地设于所述基座且顶部穿设所述通孔并突伸出所述设置面的支撑件、至少一个连接在所述支撑件与所述基座之间并驱使所述支撑件朝上滑动的第一弹性件、以及能够在垂直于所述上下方向滑动地设置于所述基座且用于顶抵以防止支撑件下降的锁定件。所述驱动单元用于驱动多个所述支撑单元的锁定件移动。所述压抵单元用于压抵所述工件。
搜索关键词: 治具
【主权项】:
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