[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201811250307.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109950227A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 孙永训;崔桢焕;玄锡勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。该半导体封装件包括：第一层，包括第一半导体芯片和第一通孔；第一再分布层，设置在第一层的表面上，并且包括第一‑第一布线和第二‑第一布线；以及第二层，包括第二半导体芯片，并且堆叠在第一层上。第一半导体芯片包括第一‑第一缓冲器，第一‑第一缓冲器电连接在第一‑第一布线与第二‑第一布线之间。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体封装件 半导体芯片 第一层 缓冲器 再分布层 电连接 堆叠 通孔 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一层，包括第一半导体芯片和第一通孔；第一再分布层，设置在第一层的表面上，并且包括第一‑第一布线和第二‑第一布线；以及第二层，包括第二半导体芯片，并且堆叠在第一层上，其中，第一半导体芯片包括第一‑第一缓冲器，第一‑第一缓冲器电连接在第一‑第一布线与第二‑第一布线之间。
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