[发明专利]一种高频微波板电镀层制备的方法在审
| 申请号： | 201811250531.0 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109355687A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 黄志远;汪海燕 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60;C25D15/00;C25D7/00;C25D3/32 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 244000 安徽省铜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频微波板电镀层制备的方法，1)将甲基磺酸锡和甲基磺酸配置成预制水溶液，然后向预制水溶液中加入硼酸和稳定剂，搅拌混合均匀，再向预制水溶液中加入活性炭、改性光亮剂、十二烷基硫酸钠和改性二氧化钛，搅拌混合均匀，既制备成电镀液；2)铜片作为阴极，纯锡片作为阳极进行电镀，将铜片经抛光、除油、强浸、弱浸、水洗、吹干和称重后放入镀液中进行电镀；3)打开电镀电源，电子继电器、加热电阻、磁力搅拌器和电动搅拌棒开始电镀；4)电镀的温度为20‑50℃；电镀的电流密度为1‑4A/cm2；该发明，电镀层的硬度和耐磨性比较好，同时光亮性和抗氧化性好，并且制备时间比较短，可以提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 制备 预制 高频微波 板电镀 铜片 十二烷基硫酸钠 改性二氧化钛 硼酸 阴极 磁力搅拌器 电动搅拌棒 电子继电器 甲基磺酸锡 活性炭 耐磨性 阳极 电镀电源 工作效率 加热电阻 甲基磺酸 抗氧化性 时间比较 电镀层 电镀液 光亮剂 光亮性 稳定剂 抛光 称重 除油 吹干 纯锡 镀液 放入 改性 配置 | ||
【主权项】：
1.一种高频微波板电镀层制备的方法，其特征在于，所述电镀层中各原料的重量份数为：甲基磺酸锡15‑20份、甲基磺酸20‑30份、改性光亮剂1‑3份、稳定剂0.5‑2份、活性炭1‑2份、硼酸3‑5份、十二烷基硫酸钠4‑6份、改性二氧化钛5‑8份；所述电镀层制备的方法包括以下步骤：1)将甲基磺酸锡和甲基磺酸配置成预制水溶液，然后向预制水溶液中加入硼酸和稳定剂，搅拌混合均匀，再向预制水溶液中加入活性炭、改性光亮剂、十二烷基硫酸钠和改性二氧化钛，搅拌混合均匀，既制备成电镀液，并倒入电镀池中；2)铜片作为阴极，纯锡片作为阳极进行电镀，将铜片经抛光、除油、强浸、弱浸、水洗、吹干和称重后放入电镀池中进行电镀；3)打开电镀电源，电子继电器、加热电阻、磁力搅拌器和电动搅拌棒开始电镀；4)电镀的温度为20‑50℃；电镀的电流密度为1‑4A/cm2。
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