[发明专利]芯片用多工位卡脚方法有效
| 申请号： | 201811250920.3 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109192690B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 施明明;陈元钊;赵健;戴俊;孔令丰 | 申请（专利权）人： | 江苏七维测试技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;曹键 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及的一种芯片用多工位卡脚方法，其特点是：所述芯片用多工位卡脚方法采用芯片多工位卡脚装置进行作业，第一步，先将托架放置于托架槽内，再将组装完之后的高频头放置于卡脚支撑单元的卡脚支撑面上，第二步，双手同时按下启动按钮，上模板底部的卡脚机构对高频头外壳上的卡脚点进行弯折下压至芯片上，即对高频头上两侧的芯片进行限位固定；第三步，松开启动按钮，卡脚气缸带动上模板向上移动，无杆气缸带动下模板向前移动至初始位置，工作人员可双手将托架从托架槽上提取出来，将多个高频头同时搬运至下一道工序中。本发明一种芯片多工位卡脚装置，具有工作效率高、实用性高、减轻工作人员工作量优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 用多工位卡脚 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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