[发明专利]一步无压烧结合成亚微米晶尺度压电陶瓷材料的制备方法有效
| 申请号： | 201811251004.1 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109180180B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 侯育冬;岳云鸽;郑木鹏;赵海燕;付靖;朱满康 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/472 | 分类号： | C04B35/472;C04B35/626 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
一步无压烧结合成亚微米晶尺度压电陶瓷材料的制备方法，属于压电陶瓷材料制备技术领域。该陶瓷材料的基体化学组成为0.36BiScO |
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| 搜索关键词： | 一步 烧结 合成 微米 尺度 压电 陶瓷材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一步无压烧结合成亚微米晶尺度压电陶瓷材料的制备方法，陶瓷材料化学组成为：0.36BiScO3–0.64PbTiO3，其特征在于，选择高能球磨法制备的部分非晶化纳米尺度的粉体作为前驱粉体，并进行致密化无压烧结工艺调控，实现一步无压烧结合成具有致密结构的细晶压电陶瓷材料；具体包括以下步骤：(1)将Pb3O4、TiO2、Bi2O3和Sc2O3按化学摩尔计量比称量，将称量好的原料放入球磨罐中，以无水乙醇为介质置于行星球磨机中球磨12h，然后100℃条件下烘干；(2)将干燥后的粉体采用直径为3mm的碳化钨磨球，球料比20:1，转速800rpm,转速比‑2，进行高能球磨120min；(3)不需要添加粘结剂，将粉体直接在800MPa的压力下成型，然后在900℃烧结，保温120min，即得到目标陶瓷材料。
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