[发明专利]一种制作凸台PCB的加工方法

摘要

一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台PCB，该凸台PCB包括母板PCB及凸台子板，其包括以下步骤：(1)，提供制作母板PCB；(2)，提供并制作子板PCB，朝A面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；(3)，压合成型；步骤(4)，钻导通孔，(5)，孔壁电镀；(6)，外层图形加工，对子板PCB的A面及母板PCB的B面进行图形加工；(7)，初次铣板成型，从子板PCB的A面往下铣板，形成凸台子板；(8)，二次铣板成型。本发明可同时实现母板与子板进行导通孔的电镀贯穿导通,并实现母板及凸台子板上图形的成功制作。

主权项

1.一种制作凸台PCB的加工方法，用于制作凸台PCB，该凸台PCB包括母板PCB及凸台子板，所述凸台子板上下端面的面积小于母板PCB上下端面的面积，从而使得凸台子板在母板PCB上呈凸台设置，其特征在于，其包括以下步骤：步骤(1)，提供并制作母板PCB，母板PCB的上、下端面分别为A面和B面，所述母板PCB的A面上设有凸台位区域，所述凸台子板连接在所述母板PCB的A面上的凸台位区域，母板PCB先加工A面上凸台位区域以外的图形及孔；步骤(2)，提供并制作子板PCB，子板PCB包括A面和B面，自B面朝A面方向铣槽，铣槽区域为凸台子板以外的区域；步骤(3)，压合成型，从下往上依次放置母板PCB、子板PCB,完成放置后，进行压合，使子板PCB的B面固定在母板PCB的凸台位区域上；步骤(4)，钻导通孔，该导通孔自子板PCB的A面贯穿至母板PCB的B面；步骤(5)，孔壁电镀，在导通孔的孔壁上电镀一层连接层；步骤(6)，外层图形加工，对子板PCB的A面及母板PCB的B面进行图形加工；步骤(7)，初次铣板成型，从子板PCB的A面往下铣板，并且铣板的区域在竖直方向与步骤(2)中的铣槽位置相对应，形成凸台子板，露出母板PCB的A面上电路图形，同时凸台位成型；步骤(8)，二次铣板成型，铣去母板PCB外形，去除母板PCB的多余部分。