[发明专利]半导体封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811254743.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111106096A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨;许哲玮 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 唐轶 |
| 地址： | 开曼群岛KY1-1205大开曼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装结构，包括一线路增层基板、一芯片、多个导电柱、一模封层及至少一内存模块；线路增层基板包括第一表面及第二表面，分别暴露出多个覆晶焊垫、多个第一焊垫及多个第二焊垫；芯片的第一面与这些覆晶焊垫电性连接；导电柱设于线路增层基板的第一表面，并分别与对应的第一焊垫电性连接；模封层设于线路增层基板的第一表面，且覆盖芯片及导电柱；芯片的第二面及各导电柱的第一端是暴露于模封层；内存模块设于模封层上，并与暴露于模封层的导电柱的第一端电性连接。本发明提供一种半导体封装结构及其制作方法，能够增加芯片的散热能力以及避免因导电线路良率问题而造成芯片的陪葬耗损。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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