[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201811255818.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109817604B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 朴正镒;安正勋;李峻宁 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：基板，包括有源电路区域和围绕有源电路区域的边界区域，边界区域包括基板的边缘部分；第一下部导电图案，设置在边界区域的基板上；以及第一上部导电图案，在第一下部导电图案上方连接到第一下部导电图案，其中，第一上部导电图案包括具有第一厚度的第一部分、具有大于第一厚度的第二厚度的第二部分、以及具有大于第二厚度的第三厚度的第三部分，并且第一上部导电图案的第三部分连接到第一下部导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：基板，包括有源电路区域和围绕所述有源电路区域的边界区域，所述边界区域包括所述基板的边缘部分；第一下部导电图案，在所述边界区域的基板上；以及第一上部导电图案，在所述第一下部导电图案上方连接到所述第一下部导电图案，其中，所述第一上部导电图案包括具有第一厚度的第一部分、具有大于所述第一厚度的第二厚度的第二部分、以及具有大于所述第二厚度的第三厚度的第三部分，以及所述第一上部导电图案的第三部分连接到所述第一下部导电图案。
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