[发明专利]一种通过超声波熔接机制备石墨烯导电母料的方法在审
| 申请号： | 201811255941.4 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109109204A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 陈庆;昝航 | 申请（专利权）人： | 成都新柯力化工科技有限公司 |
| 主分类号： | B29B9/06 | 分类号： | B29B9/06;B29B9/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610091 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出一种通过超声波熔接机制备石墨烯导电母料的方法，所述石墨烯导电母料是将插层处理的鳞片石墨粘结在陶瓷基片表面，铺洒热塑性树脂和金属薄片后进行超声波热熔接，最后收集的共混物与分散剂混合，挤出造粒制得。本发明提供的方法，在机械剥离石墨烯的同时解决了石墨烯的均匀分散问题，同时无需对石墨烯的界面进行改性，剥离所得石墨烯缺陷少，可保证其功能得以充分发挥，导电性能好，可赋予高分子材料优异的导电性能，并且工艺简单、成本低，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 导电母料 超声波熔接机 导电性能 制备 陶瓷基片表面 超声波热熔 高分子材料 热塑性树脂 插层处理 机械剥离 挤出造粒 金属薄片 鳞片石墨 分散剂 共混物 改性 铺洒 粘结 剥离 赋予 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种通过超声波熔接机制备石墨烯导电母料的方法，其特征在于，是将插层处理的鳞片石墨粘结在陶瓷基片表面，铺洒热塑性树脂和金属薄片后进行超声波热熔接，最后收集的共混物与分散剂混合，挤出造粒制得，具体方法如下：（1）以质量浓度为的90‑95%的浓硫酸作为插层剂，与天然鳞片石墨、氧化剂混合后，充分搅拌反应，脱酸，水洗，干燥，得到插层处理的鳞片石墨；（2）将插层处理后的石墨利用环氧树脂胶牢固粘结在陶瓷基片表面，置于大功率超声波塑胶熔接机的焊接底模中；（3）在粘结的鳞片石墨表面铺洒热塑性树脂和金属薄片，然后启动熔接机，下降焊头并与底模配合，进行超声波熔接，超声波经由硬化的振头将振动能传至金属薄片，金属薄片又将振动能传到陶瓷基片表面，两者产生急剧摩擦使得热塑性树脂熔融，同时将接触面的石墨剥离成石墨烯并分散在塑料熔体中，收集得到分散有石墨烯的共混物；（4）将收集的共混物与分散剂混合投入双螺杆挤出机，挤出造粒，得到石墨烯导电母料。
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