[发明专利]基板载体有效
| 申请号： | 201811256002.1 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109727899B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 裵豆植;林亢龙;高世元;李允美;金振湖;朴正大;李玟仙;李永澈 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板载体可以包括载体主体和第一传感器单元。载体主体可以包括内部空间、入口和出口。内部空间可以被配置为接收基板。吹扫气体可以通过入口引入到内部空间中。内部空间中的气体可以通过出口排出。第一传感器单元可以在出口处并且被配置为实时检测内部空间的环境属性。因此，可以准确地识别载体主体中污染物的产生或起因。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 | ||
【主权项】：
1.一种基板载体，包括：载体主体，其包括内部空间、入口和出口，所述内部空间被配置为接收基板，所述入口被配置为将吹扫气体经由其引入到所述内部空间中，所述出口被配置为从所述内部空间排出气体；以及第一传感器单元，其在所述出口中并且被配置为实时检测所述内部空间的环境属性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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