[发明专利]高频溅射装置及高频溅射方法

摘要

本发明公开了一种高频溅射装置及高频溅射方法。该装置包括溅射室、靶材、高频电极、高频振荡器、直流电源、衬底、衬底支座和充气系统；溅射室用于提供真空环境，靶材设置在溅射室内的上部，靶材背面与高频电极可导电地固定连接，高频电极通过绝缘材料安装在溅射室的上端；高频振荡器为可调式振荡器，输入端连接直流电源，输出端连接高频电极；衬底设置在溅射室内的下部，衬底固定安装在衬底支座上，衬底支座可转动地安装在溅射室的下端；充气系统与溅射室连通。本发明的高频溅射装置及高频溅射方法，能够对绝缘体靶材进行溅射，从而在衬底上沉积所需的绝缘体薄膜，且能保证获得的绝缘体薄膜厚度的均匀性，结构简单，制造成本低，操作方便。

主权项

1.一种高频溅射装置，为通过在真空中向靶材施加高频电位，以对衬底的一面进行成膜处理的装置，其特征在于，所述装置包括：溅射室(1)、靶材(2)、高频电极(3)、高频振荡器(4)、直流电源(5)、衬底(6)、衬底支座(7)和充气系统(8)；所述溅射室(1)用于为所述衬底(6)的成膜处理提供真空环境；所述靶材(2)设置在所述溅射室(1)内的上部，所述靶材(2)背面与所述高频电极(3)可导电地固定连接，所述高频电极(3)通过绝缘材料固定安装在所述溅射室(1)的上端；所述高频振荡器(4)为可调式振荡器，所述高频振荡器(4)的输入端连接所述直流电源(5)，输出端连接所述高频电极(3)；所述衬底(6)设置在所述溅射室(1)内的下部，且与所述靶材(2)正面正对，所述衬底(6)固定安装在所述衬底支座(7)上，所述衬底支座(7)可转动地安装在所述溅射室(1)的下端；所述充气系统(8)与所述溅射室(1)连通，用于向所述溅射室(1)提供溅射气体和反应气体。