[发明专利]晶圆加工机台及其加工方法在审
| 申请号： | 201811257070.X | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109473380A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈明宗;曾永村;杨佳裕;洪建民 | 申请（专利权）人： | 志圣科技(广州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 510850 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶圆加工机台及其加工方法，包括一腔体、一上压装置、一承载装置及一对位装置，腔体可为一真空状态，上压装置、承载装置及对位装置分设于腔体内，于腔体内设有一晶圆及一玻璃基板并于所述腔体内完成烘烤、消除翘曲及冷却的工艺，达到一具有三合一功能的晶圆加工机台。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 承载装置 晶圆加工 上压装置 体内 玻璃基板 对位装置 加工机台 真空状态 三合一 烘烤 晶圆 腔体 翘曲 种晶 分设 加工 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工机台，其特征在于，包括：一腔体，可为一真空状态；一上压装置，设置于所述腔体内，所述上压装置包括一压板及一气囊，所述压板可吸附一晶圆；一承载装置，设置于所述腔体内并与所述上压装置相对应，所述承载装置包括一承载台及一升降台，所述承载台设置一玻璃基板对应与所述晶圆相贴附；及一对位装置，设置于所述腔体内，所述对位装置用以判断所述晶圆及玻璃基板的位置是否正确。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
