[发明专利]一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法与系统在审
| 申请号： | 201811257485.7 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109445305A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 田富君;周红桥;陈兴玉;张红旗;魏一雄;陈亮希;郭磊;周金文;张燕龙;苏建军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | G05B17/02 | 分类号： | G05B17/02 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法与系统，针对复杂产品装配中的关键工序，对物理装配现场的孪生数据进行采集、处理，并将孪生数据信息进行表达与存储；从三维装配工艺设计系统中获取装配工序模型，并基于孪生数据，对装配工序模型进行重构，生成装配工序孪生模型；将装配工序孪生模型导入商品化装配公差分析软件中进行装配精度仿真与灵敏度计算；依据装配工序精度仿真分析结果，进行装配过程的在线补偿与精准控制。本发明实现了装配现场物理空间和信息空间的深度融合，对于实现复杂产品装配过程的智能闭环控制，提高装配质量和效率有着重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 装配 装配工序 精度仿真 复杂产品 装配过程 智能闭环控制 装配工艺设计 灵敏度计算 分析软件 关键工序 精准控制 深度融合 数据信息 物理空间 信息空间 在线补偿 装配公差 重构 商品化 三维 存储 采集 分析 | ||
【主权项】：
1.一种基于数字孪生的装配精度仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)孪生数据采集、表达与处理对关键装配工序物理装配现场的孪生数据进行采集、处理，并将孪生数据信息进行表达存储，使其具备根据孪生数据和孪生模型对实际物理装配过程进行模拟的能力；(2)装配工序孪生模型构建从三维装配工艺设计系统当中获取装配工序模型，并基于孪生数据，对装配工序模型进行重构，生成融合装配现场实际装配情况和实际测量信息的装配工序孪生模型；(3)装配工序精度仿真分析与灵敏度计算将构建的装配工序孪生模型导入到商品化装配公差分析软件中，定义装配工序孪生模型的装配约束，确定仿真分析目标，依据实际装配顺序确定零部件装配顺序，并进行仿真分析，确定仿真目标尺寸的概率分布图，并检查灵敏度数据；(4)装配过程的在线补偿依据装配工序精度仿真分析结果，对装配过程进行控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811257485.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
