[发明专利]多层隔热结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201811258013.3 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN111107708B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 斯里克里希纳·悉达若曼;宋玉明;王建;王少永 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰连公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种多层隔热结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层。所述方法包括以下步骤:提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片;将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上;将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上;围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片,从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。在本发明中,交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输,从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度,从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。
搜索关键词: 多层 隔热 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰科电子(上海)有限公司;泰连公司,未经泰科电子(上海)有限公司;泰连公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811258013.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top