[发明专利]多层隔热结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811258013.3 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN111107708B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 斯里克里希纳·悉达若曼;宋玉明;王建;王少永 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层隔热结构及其制造方法。所述多层隔热结构包括适于交替地包裹在一个电子部件上的绝热层和导热层。所述方法包括以下步骤：提供一张绝热材料薄片和一张导热材料薄片；将所述绝热材料薄片放置在所述导热材料薄片上；将所述电子部件横放在所述绝热材料薄片的一个纵向端处的表面上；围绕所述电子部件同时盘卷所述绝热材料薄片和所述导热材料薄片，从而形成包裹所述电子部件的多层隔热结构。在本发明中，交替布置的绝热层和导热层有助于降低热量向多层隔热结构的内部区域传输，从而能够降低被包裹在多层隔热结构中的电子部件的温度，从而可保证被包裹在多层隔热结构中的电子部件能够正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 隔热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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