[发明专利]半导体装置和操作半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201811258060.8 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN110020561A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 朴根荣;朴东珍 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F21/79 | 分类号： | G06F21/79;G11C7/24;G11C17/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 姜长星;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置和操作半导体装置的方法。所述半导体装置包括包含密钥编程区和多个密钥保护设置区的一次可编程(OTP)存储器。密钥被存储在密钥编程区，保护存储在密钥编程区的密钥的多个设置值被编程在所述多个密钥保护设置区中。所述半导体装置还包括密钥寄存器和密钥保护控制逻辑电路。密钥寄存器被配置为加载存储在OTP存储器中的密钥。当密钥被加载到密钥寄存器中时，密钥能够被安全软件访问。密钥保护控制逻辑电路被配置为基于编程在OTP存储器的密钥保护设置区中的所述多个设置值将存储在OTP存储器中的密钥加载到密钥寄存器中。 | ||
| 搜索关键词： | 密钥 半导体装置 密钥保护 密钥寄存器 编程区 设置区 存储 加载 控制逻辑电路 编程 一次可编程 存储器 安全软件 配置 访问 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：一次可编程OTP存储器，包括密钥编程区和多个密钥保护设置区，其中，密钥被存储在密钥编程区中，保护存储在密钥编程区中的密钥的多个设置值被编程在所述多个密钥保护设置区中；密钥寄存器，被配置为加载存储在OTP存储器中的密钥，其中，当密钥被加载到密钥寄存器中时，密钥能够被安全软件访问；密钥保护控制逻辑电路，被配置为基于编程在OTP存储器的所述多个密钥保护设置区中的所述多个设置值将存储在OTP存储器中的密钥加载到密钥寄存器中。
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