[发明专利]对IGBT焊料层进行实时监测的方法有效
| 申请号： | 201811258490.X | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109298309B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 何怡刚;周健波;李兵 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 长沙星耀专利事务所(普通合伙) 43205 | 代理人： | 黄美玲 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 基于温度梯度的IGBT焊料层状态实时监测装置及方法。该装置包括供电模块、温度传感器模块、ADC模块、MCU模块、信息显示模块；温度传感器模块与ADC模块连接，ADC模块与MCU模块连接，MCU模块与信息显示模块连接。本发明还包括使用基于温度梯度的IGBT焊料层状态实时监测装置对焊料层进行实时监测的方法。本发明通过通过温度梯度矩阵的变化量矩阵中元素的符号和导热角度定位焊料层老化的类型和位置，检测方法实现简单，不受环境温度变换影响，检测精度高，具有较好的实时性能，能在线检测焊料层空洞和裂纹状况。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 焊料 进行 实时 监测 方法 | ||
【主权项】：
1.基于温度梯度的IGBT焊料层状态实时监测装置，其特征在于，包括供电模块、温度传感器模块、ADC模块、MCU模块、信息显示模块；所述供电模块用于给温度传感器模块、ADC模块、MCU模块和信息显示模块供电；温度传感器模块与ADC模块连接，ADC模块与MCU模块连接，MCU模块与信息显示模块连接；温度传感器模块对IGBT器件基板的温度进行测量；MCU模块发出采样指令至ADC模块，ADC模块接收采样指令，ADC模块从温度传感器模块采集温度信息，ADC模块采集到的温度信息为模拟信号，ADC模块对采集的模拟信号进行处理，转换为数字信号传递给MCU模块；MCU模块对ADC模块传递过来的数字信号进行处理，判定焊料层状态，然后将焊料层状态，即裂纹的面积与位置、空洞的面积与位置，传递给信息显示模块进行实时显示；信息显示模块接收MCU模块传递过来的焊料层状态信息并实时进行显示。
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