[发明专利]带有嵌入式有源热电冷却器的基板在审
| 申请号： | 201811258547.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109712936A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 马克·C·伍兹;凯利·M·莱亚尔;迪普库马尔·M·奈尔;塔拉克·A·雷尔卡尔;布拉德福德·纳尔森 | 申请（专利权）人： | QORVO美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及一种带有嵌入式有源热电冷却器的基板，其包括基板主体和嵌入基板主体中的热电冷却器。热电冷却器包括底侧板和具有元件接触垫的顶侧板。元件接触垫位于顶侧板的顶表面上，顶侧板的顶表面与基板主体的顶表面面向相同的方向并且暴露于基板主体的外部空间。底侧板位于顶侧板下方并靠近顶侧板的底表面。此处，元件接触垫被配置为适应发热电元件的附接。顶侧板被配置为改变发热电元件的温度，并且底侧板被配置为将热传递到基板主体的底表面或从基板主体的底表面吸收热。 | ||
| 搜索关键词： | 顶侧板 基板主体 热电冷却器 元件接触 底侧板 顶表面 电元件 嵌入式 发热 配置 表面吸收 嵌入基板 外部空间 热传递 垫被 附接 基板 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：·基板主体，其具有顶表面和与所述基板主体的所述顶表面相反的底表面；·热电冷却器(TEC)，其嵌入所述基板主体中，其中：·所述TEC包括底侧板和具有元件接触垫的顶侧板；·所述顶侧板具有顶表面和与所述顶侧板的所述顶表面相反的底表面，并且所述底侧板具有顶表面和与所述底侧板的所述顶表面相反的底表面，其中所述顶侧板的所述顶表面与所述基板主体的所述顶表面面向相同的方向，并且所述顶侧板的所述底表面面向所述底侧板的所述顶表面；且·所述元件接触垫位于所述顶侧板的所述顶表面上并暴露于所述基板主体的外部空间，其中：·所述元件接触垫被配置为适应发热电元件的附接；·所述顶侧板与所述发热电元件热接触，并且所述底侧板与所述基板主体的所述底表面热接触；且·所述顶侧板被配置为改变所述发热电元件的温度，并且所述底侧板被配置为将热传递到所述基板主体的所述底表面或从所述基板主体的所述底表面吸收热。
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