[发明专利]一种微流控芯片驱动板及其制备方法和微流控芯片在审
| 申请号： | 201811259438.6 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN109317227A | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 易子川;周晓峰;孙仲泽;王利;水玲玲;周国富 | 申请（专利权）人： | 深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微流控芯片驱动板及其制备方法和微流控芯片。该微流控芯片驱动板包括基础PCB板，基础PCB板包括基板和设于基板上的焊盘，焊盘之间具有间隙，焊盘之间的间隙设有填充件，填充件与焊盘的表面平齐，填充件与焊盘上设有绝缘疏水层。通过在焊盘之间的间隙设置填充件，且填充件的表面与焊盘的表面平齐，从而可提高PCB板的表面平整度，应用于微流控芯片驱动板，能够降低绝缘疏水层被击穿导致液滴被电解的频率，降低驱动电压，大大提高驱动成功率，该微流控芯片驱动板，可省去采用高压模块带来的成本，降低操作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 焊盘 驱动板 填充件 绝缘疏水层 表面平齐 基板 制备 表面平整度 高压模块 间隙设置 驱动电压 击穿 液滴 电解 成功率 驱动 应用 | ||
【主权项】：
1.一种微流控芯片驱动板，其特征在于，包括基础PCB板，所述基础PCB板包括基板和设于所述基板上的焊盘，所述焊盘之间具有间隙，所述焊盘之间的间隙设有填充件，所述填充件的表面与所述焊盘的表面平齐，所述填充件和所述焊盘上设有绝缘疏水层。
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