[发明专利]激光加工系统有效

专利信息
申请号: 201811260170.8 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109719386B 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 松本隆良 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00;B23K26/082;B23K26/70
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;范胜杰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种激光加工系统,即使机器人控制装置和扫描器控制装置独立进行控制,也能够适当进行激光加工。激光加工系统,具有:扫描器,其以规定的照射路径和规定的照射速度来扫描激光光线;机器人,其以规定的移动路径和规定的移动速度使扫描器移动;机器人控制装置,其控制机器人的移动路径和移动速度;以及扫描器控制装置,其控制扫描器的照射路径和照射速度,扫描器控制装置判定在规定的照射路径的照射时间内规定的照射路径是否超过扫描器的能够照射范围,并将判定结果作为照射范围判定信息发送给机器人控制装置,机器人控制装置根据从扫描器控制装置接收到的照射范围判定信息进行变更,使规定的移动速度减速。
搜索关键词: 激光 加工 系统
【主权项】:
1.一种激光加工系统,其特征在于,具有:扫描器,其以规定的照射路径和规定的照射速度来扫描激光光线;机器人,其以规定的移动路径和规定的移动速度使所述扫描器移动;机器人控制装置,其控制所述机器人的移动路径和移动速度;以及扫描器控制装置,其控制所述扫描器的照射路径和照射速度,所述扫描器控制装置判定在所述规定的照射路径的照射时间内所述规定的照射路径是否超过所述扫描器的能够照射范围,并将判定结果作为照射范围判定信息发送给所述机器人控制装置,所述机器人控制装置根据从所述扫描器控制装置接收到的所述照射范围判定信息进行变更,使所述规定的移动速度减速。
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